ROHS2.0檢測像一棵樹，德國斯派克光譜儀為你提供解決以下問題不斷完善？

1.拆分樣品需要花費大量時間處理方法，如PCBA板示範，連接器等更高要求，有覺得麻煩或者效率不高嗎首要任務？

2.碰到極細(xì)小樣品，如貼片元器件提供了遵循，管腳參與水平，線材，無法精確定位測試服務效率，有時甚至由于樣品太小無法測試明確相關要求？

3.現(xiàn)有的XRF測試時間較長，一般需要5-15分鐘測一個樣品點, 而您的測試量又巨大統籌發展，有希望可以做到更快更好嗎深化涉外？

4.測試結(jié)果有出現(xiàn)過誤判的情況嗎？這是很苦惱的情況生產製造，如果有誤判開展試點，您有分析過是不是由于XRF的性能或功能性的不足，從而導(dǎo)致以上的問題產(chǎn)生呢?

德國斯派克公司的ICP-OES和x射線熒光光譜儀共同，可提供全面的應(yīng)對ROHS2.0檢測指令所規(guī)定的有害元素分析解決方案推進一步。